Hubor - Proteus

La versión 8.8 BETA de Proteus ya está disponible y se puede descargar por todos los usuarios que tengan el contrato de actualizaciones en vigor, utilizando el gestor de actualizaciones y que no tengan seleccionada la casilla 'ignorar vesiones beta'.

 

Esta versión está marcada en la hoja de ruta de desarrollos de Proteus como una versión significativa, lo que significa que incluye cambios y mejoras significativas que influyen de forma relevante en el proceso de diseño de nuestros proyectos. Utilizarla implica un cambio en formato de fichero donde se almacena la información de nuestros proyectos. Por ese motivo, los ficheros creados o modificados con esta versión no pueden ser utilizados en versiones anteriores de Proteus.

NO OLVIDAR QUE ES UNA VERSION BETA Y QUE NO DEBE SER UTILIZADA PARA PRODUCCIÓN HASTA QUE SE DEPURE TODO SU FUNCIONAMIENTO.

 

REGLAS DEL DISEÑO.

La gestión de la reglas del diseño ha sido totalmente remodelada para facilitar la definición de reglas aplicables a todo el diseño, a una capa, a una clase de red o a un habitáculo. También se pueden generar reglas que se apliquen a una combinación de estos marcos de aplicación posibles. El nuevo sistema funciona siguiendo los estándares de la industria de fabricación de placas de circuito impreso. Con ello se logra una mayor flexibilidad en el diseño especificando reglas para partes concretas de nuestra placa.

 

Algunos ejemplos de aplicación del nuevo sistema son: holguras para una ventilación especial alredor de una integrado tipo BGA, holguras entre pistas y huellas alrededor de una dispositivo SMD especialmente pequeño, holguras para zona de la placa con tensiones más altas de lo normal y conectores situados en el borde de la placa.

 

Están disponibles los siguientes vídeos en inglés (próximamente serán traducidos al español):

 

 

IMPORTACIÓN DE COMPONENTES.

La creación de componentes para poder ser utilizadas en nuestros diseños es un proceso tedioso y proclive a los errores. Afortunadamente hay un gran número de sitios web que ofrecen catálogos con millones de componentes disponibles para ser importados en Proteus. Por este motivo se ha creado un asistente de importación diseñado para trabajar con diferentes herramientas: Samacsys, Ultra-librarian, SnapEDA y PCB Library Expert. De esta manera es más fácil descargar e importar en nuestro Proteus cualquier componente que no exista en las librerías suministradas de forma estándar por Proteus reducciendo al mínimo las complicaciones del trabajo. Tanto el esquema como la huella de cualquier componente pueden ser importados al mismo tiempo incluyendo el mapeado de ambos de forma automática. Las herramientas existentes en las versiones previas para la importación de encapsulados y para la edición de los mapeados de pines se han integrado dentro del nuevo asistente.

 

Están disponibles los siguientes vídeos en inglés (próximamente serán traducidos al español):

 

 

VARIACIONES DEL DISEÑO:

Cumpliendo los requerimientos de numerosos clientes, se incluye en esta versión la capacidad de fijar propiedades específicas para tener diferentes componentes (incluyendo el valor -resistencia, capacidad, etc- de un componente) para cada variante del diseño. De esta forma se puede gestionar la compatibilidad de las diferentes funcionalides de los pines que pueden tener según unas versiones u otras de un componente, así como su precio, código de almacenaje, etc. También es posible utilizar las propiedades distintas de un componente para utilizarlas en la simulación según se utilice una variación del diseño u otra. La única restricción en el uso de las variaciiones del diseño de un componente es que todas deben usar la misma huella.

 

Esta funcionalidad implicó mejorar la pestaña del Explorador del Diseño para convertirse en un auténtico editor de propiedades. Ahora puede buscar fácilmente un grupo de componentes en el Explorador del Diseño y cambiar sus propiedades en una vista tipo hoja de cálculo con su aspecto habitual usando una cuadrícula.
roperties in a spreadsheet like grid view.

 

Están disponibles los siguientes vídeos en inglés (próximamente serán traducidos al español):

 

 

SOLUCIÓN A PROBLEMAS MENORS DETECTADOS:

La nueva versión incluye soluciones a problemas menores detectados en la anterior versión:

• El archivo de copia de seguridad no se borra cuando se guarda una versión de fichero nuevo si se detecta que se está utilizando una versión de Proteus diferente.
• El coger y arrastar componentes permite ahora de forma opcional excluir componentes de agujero pasante y soporta la selección de lado de capa donde se quiere colocar la selección.
• Se incluye el soporte de la versión 10.1 del visor de ficheros ODB++.
• La lista de materiales soporta ahora el reconocimiento de componentes agrupados sin tener en cuenta si se ha utilizado mayúsculas o minúsculas al etiquetarlos.
• Se incluye la compatibilidad con ficheros de proyectos situados en carpetas que se sincronizan con servidores situados en 'la nube'.
• El copiado del tipo polar soporta ahora las opciones de re-anotación y ocultación para facilitar la tarea.
• El valor de un componente (v.g. la resistencia) puede ser modificado desde el Explorador del Diseño.
• Solucionado un problema con la exportación a ficheros DXF relacionados con las líneas curvas.
• Cambiada la forma de ordenar los componentes en el explorador del diseño por el campo valor para lograr que 10nF aparezca antes de 10n2F.
• Se permite añadir columnas de propiedades en la vista componentes del Explorador del Diseño y editarlas.
• El Explorador del Diseño permite las operaciones de retroceder o volver a avanzar cuando se hace un cambio.
• Las variacciones del diseño soporta ahora la gestión de valores y propiedades.
• El apliado de huellsa en la librería de conectores ahora incluye estilos de huella específicos para la capas interiores.
• Solucionado problemas con la panalización de placas complejas que usan más de 256 estilos de pista diferentes.
• Solucionado problema que sobre-simplificaba el uso de polígonos en 3DV.
• Solucionado problema con el cálculo de la longitud de una pista para incluir ahora la longitud de la vía cuando ésta se encuentra bajo una huella de un encapsulado SMD.
• Solucionado problemas con conexiones de zonas de disipación a huellas con NET=NONE donde Proteus asumía que la red debía ser colacada de forma manual.
• Solucionado problema con zonas de disipación y pilas de huella que podían causar un cortocircuito en determinadas situaciones.
• Solucionado problema con el visor de violaciones de reglas del diseño que no tenía en cuenta el tipo de unidades de medida utilizadas.
• El grosor de la placa para el visor 3D se hace ahora consistente con la definición del grosor de las pilas de huellas utilizados.
• Solucionado problema con el visor 3D que incrementa la transparencia de la máscara de aislante cada vez que la ventana de diálogo de configuración se abre.
• Solucionado problema con la herramienta de gráficos 2D que no colocaba los elementos forzando a la rejilla.

 

NUEVOS COMPONENTES AÑADIDOS (EN MODO BETA):

 

PIC16 Microcontrollers:
PIC16F1615
PIC16L1619
PIC16LF1615
PIC16LF1619

 

ADCs:
ADC128S102 - 8-Channel, 500-ksps to 1-Msps, 12-Bit A/D Converter.

 

Sensors Peripherals:
MAX31856 - Precision Thermocouple to Digital Converter with Linearization.
MAX31865 - RTD-to-Digital Converter.
HX711 - 24-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC) for Weigh Scales.

 

Transducer/Sensors:
MPL3115A2 - I2C precision pressure sensor with altimetry.
Si7021-A20 - I2C Humidity and Temperature Sensor.
HTU21D - Digital Relative Humidity sensor with Temperature output.
ALS-PT19 - Ambient Light Sensor.

 

LOADCELL - Load Cell Transducer, four active arms bridge.
RTD-PT1000 - Thermo-resistors 1000Ohms @ 0°C, according to IEC751/ITS90 Standards.

 

Display/Led Drivers:
P9813 - Color LED driver.

 

Power & Miscellaneous:
MCP1415
MCP1415R
MCP1416
MCP1416R - Tiny 1.5A, High-Speed Power MOSFET Driver.

 

Regulators:
78L33
7833 - 3.3V regulator 100mA and 1A peak current.

 

Motor Drivers:
DRV8871 - 3.6-A Brushed DC Motor Driver With Internal Current Sense (PWM Control)

 

Analogue:
JRC OPAMPs - J-FET and CMOS Op-Amplifiers.
TLV27x - Texas, Family of 550-µA/Ch, 3-MHz, Rail-to-Rail Output Operational Amplifiers.

 

 

La versión 8.7 sp3 de Proteus ya está disponible y se puede descargar por todos los usuarios que tengan el contrato de actualizaciones en vigor, utilizando el gestor de actualizaciones.

Los errores corregidos en esta versión son:

 

 

• Optimización en el uso de la CPU con ganancias en torno al 30-50% cuando en la simulación se impone el tiempo de ejecución en CPU sin uso de I/O externas.
• Corregido la creación de huellas poligonales desde encapsulados importados.
• Corregido el error al usar múltiples bordes de placa cuando las placas contienen zonas de disipación.
• Corregido un error con las holguras de zonas de disipación en conjunción con las huellas.
• Corregidos errores que se generaban en ciertas con sustituciones de encapsulados colocados en una PCB.
• Corregidos errores cuando se recuperaba un proyecto desde un fichero de copia de seguridad.
• Corregido error en la vista 3D si se usa una etiqueta @name
• Corregido pérdida funcionalidad TWI/I2C en el modelo ATmega32U4
• Corregido USART en modos de velocidad baja.
• Corregido error en la simulación después de cerrar ventanas emergentes activas en el esquemático.
• Corregido el uso de atajos de teclado del menú contextual cuando Proteus permanece sobre otras aplicaciones ejecutadas en Windows.
• Corregido errores en la generación de zonas de disipación cuando el borde de la placa está mal diseñado.
• Se permite la colocación de compentes en la placa que son parte de un recorte de proyecto.
• Corregido error cuando se elimina una placa que son parte de un recorte de proyecto y se trata de volver a situar los componentes de forma individual.
• Corregido error con pistas giradas 180º que cruzan zonas de disipación.
• Corregido error causado por pistas que se convierten en diagonales al modificar la pista.
• Se permite que las pistas que terminan sobre huellas smd sean válidas para el cambio de ajuste de longitud mendiante serpentinas.

• Se incluye el periférico ESP8266 y el YUN COMPATIBLE SEEDUINO CLOUD.
• Se añade soporte para el Arduino Nano.
• Se añade el control gráfico de barras para los histogramas.
• Se añade el control reloj, temporizadores y alarmas.
• Se añade el gráfico tipo 'Rosa de los vientos'.

 

• Corregidos diversos errores detectados en el Taller de IoT.

La versión 8.7 BETA de Proteus ya está disponible y se puede descargar por todos los usuarios que tengan el contrato de actualizaciones en vigor, utilizando el gestor de actualizaciones.

 

 

Esta versión está marcada en la hoja de ruta de desarrollos de Proteus como una versión significativa, lo que significa que incluye cambios y mejoras significativas que influyen de forma relevante en el proceso de diseño de nuestros proyectos. Utilizarla implica un cambio en formato de fichero donde se almacena la información de nuestros proyectos. Por ese motivo, los ficheros creados o modificados con esta versión no pueden ser utilizados en versiones anteriores de Proteus.

 

Puede descargarse desde el menú inicio, en la sección noticias siempre que no tengamos marcada la casilla 'ignorar versiones beta'.

 

Uno de los objetivos principales fijados para esta versión 8.7 es consolidar el soporte para llevar a cabo diseños de circuitos capaces de gestionar la transmisión de señales de alta velocidad que empezó a habilitarse en la versión 8.6. La novedad más importante es una extensión de la técnica de 'afinación de longitud de pistas' presentada en la anterior versión y que es imprescindible para diseñar circuitos usando la tecnología de topología 'al vuelo' (fly-by) recomendada cuando se utilizan memorias DDR3. Además se han incorporado un visor que permite 'resaltar' los grupos de pistas con una misma afinación de longitud en las opciones del modo de conectividad resaltada. También se ha incorporado al informe de afinación de longitudes de pista más información relevante para la depuración. Por último, ahora es posible indicar la longitud de una de las pistas de forma individual utilizando el menú contextual.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/lengthMatching.html

 

Otra característica significativa incluida en esta versión es el enlazado (stitching) de superficies de disipación, que ahora puede ser llevado a cabo desde el menú contextual. Con esta técnica se facilita el uso de superficies de disipación grandes situadas en diferentes capas para la eliminación de interferencias. También es posible ahora seleccionar desde el menú contextual el blindaje (shield) de una superficies o de un conjunto de pistas. Esta técnica consiste en rodear una determinada superficie de disipación o conjunto de rutas de una serie de vías que enlaza las distintas capas para aislar de forma más efectiva las pistas que conducen señales a alta velocidad.

 

Video-tutorial (en inglés) : https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/viaStitching.html

 

La versión 8.7 incorpora el primer paso de una nueva gestión de librerías que se irá incrementando a lo largo de sucesivas versiones. El gestor de librerías ha sido re-escrito completamente y ahora incluye la vista previa de encapsulados y dispositivos, así como toda la información relativa a sus propiedades. Es posible seleccionar dos componentes y ejecutar la herramienta de comparación que resaltará las diferencias que haya entre ellos tanto a nivel de esquema o encapsulado como a nivel de propiedades. De esta forma podemos comparar componentes utilizados actualmente en nuestro diseño con las versiones más recientes de este componente existentes en una librería e ir pudiendo reemplazar de una en una. De esta forma tenemos una forma semi-automática de revisar la validez de los componenentes utilizados cuando se diseñen nuevas versiones de un producto anterior.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/libraryManager.html

 

El auto-posicionador ha sufrido importantes mejoras en esta versión 8.7. En primer lugar, ahora es capaz de trabajar en modo dual, es decir, colocar los componentes tanto en la capa superior como en la inferior de la placa de circuito impreso. Se introduce la capacidad de 'colocación por habitáculos' que permite la planificación de la colocación por grupos de los diferentes componentes que componen el diseño antes de proceder a su posicionamiento. Estos 'habitáculos' pueden definirse de una sola cara o de dos caras. Además pueden tener una etiqueta para identificarlos asignándoles un nombre. Utilizaremos el 'explorador del diseño' (o la herramienta de asignación de propiedades) para asignar un nombre de grupo a un conjunto determinado de componentes individuales y el auto-posicionador intentará colocar todos los elementos del grupo dentro de los bordes del habitáculo.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/placementRooms.html

 

La herramienta de importación de componentes BSDL de gran tamaño también ha experimentado mejoras. La más importante de ellas es que el usuario puede optar por hacer visibles los pines de potencia y los pines sin conexión y de esta manera pueden ser enlazados a potenciales determinados o a terminales sin conexión que estén definidos en el esquema electrónico. Esto puede resultar útil para llevar a cabo tareas de auditoría del diseño.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/BsdlImport.html

 

En el apartado de simulación ha habido importantes mejoras en el producto VSM para Arduino. Se ha incrementado la galería de periféricos para aumentar el número de tarjetas de expansión (shields) y módulos accesorios independientes (breakout board) que se pueden utilizar y se posibilita la técnica de 'coger y arrastrar' para colocarlos con un mayor y más sencillo control del posicionamiento.

 

Video-tutorial (en inglés): https://s3.amazonaws.com/labcenter/movies/v8/ArduinoVsmV2.html

 

Se ha introducido también en esta versión un nuevo producto del 'internet de las cosas' llamado el 'constructor IoT' que inicialmente está destinado a la tarjeta Arduino Yun.

 

En esta versión se han añadido los nuevos modelos de microprocesadores siguientes:
PIC12F1571, PIC12F1572, PIC12LF1571, PIC12LF1572, PIC16F1574, PIC16LF1574, PIC16F1575, PIC16LF1575, PIC16F1578, PIC16LF1578, PIC16F1579, PIC16LF1579, PIC16F707, PIC16LF707, PIC16F1788, PIC16F1789, PIC16LF1788, PIC16LF1789

 

Además se han añadido los nuevos modelos de periféricos siguientes:

LM3875 - High-Performance 56W Audio Power Amplifier.
LM3876 - High-Performance 56W Audio Power Amplifier w/Mute.
LM3886 - High-Performance 68W Audio Power Amplifier w/Mute.
LTC1298 - Micropower Sampling 12-Bit A/D Converters.
ADS1110 - 16-Bit Analog to Digital converter with on board Reference.
MCP3301 - 13-Bit Differential Input, Low Power A/D Converter with SPI Serial Interface.
FDC1004 - 4-Channel Capacitance-to-Digital Converter for Capacitive Sensing Solutions.
MAX31820 - 1-Wire Ambient Temperature Sensor.
SN74LS189 - 64-Bit Random Access Read/Write Memory
LM4041_F, LM4041-1,2 Precision Micropower shunt voltage references
INA125 - Intrumentation Amplifier With Precision Voltage Reference.
AD8276, AD8277 - Low Power, Wide Supply Range, Low Cost Unity-Gain Difference Amplifiers
ADG725 '16-Channel, Serially Controlled 4 Ohms 1.8 V to 5.5 V, +/-2.5 V, Analog Multiplexers.
ADG731 '32-Channel, Serially Controlled 4 Ohms 1.8 V to 5.5 V, +/-2.5 V, Analog Multiplexers

 

En esta versión también se han llevado a cabo otros cambios menores o corrección de errores detectados con anterioridad.