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Cuando creamos una superficie de disipación, nos encontramos con un parámetro denominado 'alivio'. ¿Qué significa exactamente?
 
Este parámetro hace referencia al concepto 'alivio térmico' (thermal relief) que se utiliza cuando tenemos almohadillas (pads) conectadas directamente a una superficie de disipación (power plane). El caso más común son todas aquellas almohadillas utilizadas para conectar pines de dispositivos o conectores unidos a tierra.
 
Cuando tenemos una almohadilla unida a tierra y una superificie de disipación unida también a tierra, lo lógico es que la almohadilla se enlace directamente con la superficie de disipación. Y aquí entra en juego el concepto 'alivio térmico'. Podríamos pensar que lo lógico es que la almohadilla se uniera a la superfice de disipacion a todo lo largo de la misma. Pero si lo hiciéramos así, toda la superficie de disipación funcionaría como un enorme disipador térmico y la operación de soldar un pin a esta almohadilla se hace más difícil.
 
Por este motivo, la almohadilla se une a la superficie de disipación utilizando pistas. Una imágen nos ayudará a entender mejor el concepto.
 
Imagen 2580
 
La almohadilla de la izquierda se une a la superficie de disipación a todo lo largo de la misma, mientras que la de la derecha lo hace utilizando cuatro pistas en forma de cruz. De esta forma se reduce la conducción térmica (se alivia) en el momento de soldar sin reducir la conductividad eléctrica durante la utilización del circuito.
 
Ahora ya podemos comprender el significado del parámetro 'alivio' cuando creamos una superficie de disipación. Se refiere al ancho de las pistas utilizadas para generar la 'cruz'  que enlaza la almohadilla con la superficie de disipación. 
 
Imagen 2582
 

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