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En nuestros diseños de circuitos podemos utilizar componentes de montaje superficial o convencionales. La manera que tenemos para ubicarlos en el circuito impreso es mediante la utilización de almohadillas (pads). Una almohadilla es una superficie de cobre donde llevaremos a cabo la soldadura de nuestro componente.

La forma habitual de utilizar almohadillas (pads) cuando utilizamos componentes de montaje superficial es colocarlas en una única capa (superior o inferior según donde deseemos colocar el componente). Cuando utilizamos componentes convencionales, para los pines del componente situamos las almohadillas en todas las capas que componen nuestra placa de circuito impreso.

En algunos casos, los pines no tienen la misma forma en la capa superior e inferior. En otras ocasiones nos puede interesar que las almohadillas sean diferentes en algunas de las capas interiores.

Para estos casos, ARES nos posibilita la utilización de la técnica denominada almohadillas apiladas (pad stack). Una almohadilla apilada puede tener un agujero circular, rectangular o sólo una superficie. La novedad es que para cada capa se puede definir un estilo diferente de almohadilla o indicarle que en esa capa no haya almohadilla. Obviamente, el agujero tiene que ser igual en todas las capas, por lo tanto, lo que puede variar de una capa a otra es la forma de la corona de la almohadilla.

Para definir un nuevo estilo de almohadillas apiladas, seleccionaremos la herramienta "padstack mode" de la barra lateral. En el selector de objetos, utilizaremos el botón "C" para abrir la ventana de diálogo correspondiente.

Ventana de diálogo para crear una almohadilla apilada


Introduciremos el nombre para el nuevo estilo y un tipo de almohadilla a utilizar por defecto en todas las capas. Una vez hecho pulsaremos el botón "Continue" para abrir la nueva ventana de diálogo.

En esta nueva ventana de diálogo, podemos selecconar el tipo de almohadilla que se va a utilizar en cada capa.

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