Hubor - Proteus

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La versión 8.10 BETA de Proteus ya está disponible y se puede descargar por todos los usuarios que tengan el contrato de actualizaciones en vigor, utilizando el gestor de actualizaciones y que no tengan seleccionada la casilla 'ignorar vesiones beta'.
 
NO OLVIDAR QUE ES UNA VERSION BETA Y QUE NO DEBE SER UTILIZADA PARA PRODUCCIÓN HASTA QUE SE DEPURE TODO SU FUNCIONAMIENTO.
 
Esta versión está marcada en la hoja de ruta de desarrollos de Proteus como una versión significativa, lo que significa que incluye cambios y mejoras significativas que influyen de forma relevante en el proceso de diseño de nuestros proyectos. Utilizarla implica un cambio en formato de fichero donde se almacena la información de nuestros proyectos. Por ese motivo, los ficheros creados o modificados con esta versión no pueden ser utilizados en versiones anteriores de Proteus.
 
TRAZADO DE PARES DE PISTAS PARA SEÑALES DIFERENCIALES.
 
La técnica para trazar pares de pistas para señales diferenciales es la característica más destacada de esta versión. Se han añadido opciones de configuración, reglas de restricciones y un nuevo modo de enrutamiento de pistas que permite manejar el par de pistas a la vez. Fijar las longitudes de ambas pistas o ir corrigiendo los cambios de dirección se lleva a cabo de forma automática después de fijar la ruta. Los modos de trazado de pistas perpendiculares y curvas son totalmente compatibles.
 
Los desarrollos continúan para los pares de pistas para señales diferenciales y nuestro objetivo es introducir en posteriores lanzamientos de Service Pack, permitir elegir la longitud objetivo y el soporte de componentes del tipo agujero pasante.
 
GENERACIÓN DE NUEVOS INFORMES.
 
Se ha dedicado una cantidad significativa de trabajo al módulo de Notas del proyecto para permitir que se generen de forma automática varios tipos de informes que resultarán muy útiles para la documentación de los proyectos. 
 
Los tipos de informes desarrollados actualmente son:
 
- Informe para fabricación de la PCB. Incluye información sobre la pila de capas, la tabla de taladors, marcas de referencia, dibujos de la placa para facilitar el ensamblaje y otras opciones más.
 
- Informe comparativo de variantes del diseño. Incluye un listado para comparar rápidamente las diferencias entre las distintas variantes de un diseño.
 
- Informe de reglas del diseño. Muestra en forma de tabla todas las reglas del diseño que han sido utilizadas en el proyecto.
 
- Informe de pines huerfanos de red. Ofrece una lista con todos los pines con conexión y que no han sido asignados a una determinada red y tampoco están asignados a la red NC.
 
- Informe de serpentinas para igualar longitudes de pistas. Lista todas las pistas que han sido generadas con la técnica de serpentina para igualar las longitudes de pista y el grado de cumplimiento.
 
- Informe de pares de pistas para señales diferenciales. Contiene información detallada de cada par de pistas para señales diferenciales, incluído el grado de cumplimiento. 
 
CONFIGURACIÓN DE LOS FICHEROS DE SALIDA DEL TIPO ESCOGER Y COLOCAR (PICK AND PLACE)
 
El cuadro de diálogo de configuración presenta varias opciones nuevas que permiten al usuario cambiar el orden de las columnas y los encabezados de las columnas. También se puede omitir los datos no deseados. Con ello se posibilita configurar de manera rápida y sencilla las características del fichero de salida para adaptarse a las diferentes máquinas de montaje presentes en el mercado.
 
MEJORAS EN LAS SUPERFICIES DE DISIPACIÓN.
 
Se han incluído nuevas opciones de configuración adicionales al sistema de generación de superficies de disipación que permiten:
 
- Elegir entre rodear los agujeros con formas circulares u octogonales.
- Usar rellenos con una trama de líneas cruzadas en diagonal.
 
PERMISOS EN EL TALLER DEL INTERNET DE LAS COSAS.
 
Se ha añadido a los proyectos construídos con el taller del internet de las cosas la posibilidad de tener un control de acceso personalizado. Se puede ajustar el comportamiento de todos los controles y pestañas de un panel (desahabilitado, oculto, etc.) en función de que el usuario haya iniciado sesión con su clave de acceso o de que no lo haya hecho.
 
NUEVOS MODELOS INCORPORADOS.
 
Texas Operational amplifiers:
LM324AN (PDIP), LM324M (SOIC) and LM324MT (TSSOP)
 
LM2902LVID(SOIC), LM2902LVIPW(TSSOP)
LM2904LVIDDF(SOT-23), LM2904LVIDGK(VSSOP), LM2904LVID(SOIC), LM2904LVIPW(TSSOP).
 
MICROCHIP:
MCP6N16-001, MCP6N16-010 and MCP6N16-100, Zero-Drift Instrumentation Amplifier, GM=1, GM=10 & GM=100 respectively.
 
LINTEC:
LTC2644_L8, LTC2644_L10, LTC2644_L12 "Dual 12/10/8-bit PWM to Vout DACs".
 
ACS770xCB family, Thermally Enhanced, Fully Integrated, Hall-Effect-Based High-Precision Linear Current Sensor IC with 100 μΩ Current Conductor.
ACS770xCB-050B, ACS770xCB-050U
ACS770xCB-100B, ACS770xCB-050U
ACS770xCB-150B, ACS770xCB-150U
ACS770xCB-200B, ACS770xCB-200U
 
ACS772 family, High Accuracy, Hall-Effect-Based, 200 kHz Bandwidth,Galvanically Isolated Current Sensor IC with 100 μΩ Current Conductor.
ACS772LCB-050B, ACS772LCB-050U
ACS772LCB-100B, ACS772LCB-100U
ACS772LCB-150B, ACS772LCB-150U
ACS772LCB-200B, ACS772LCB-200U
ACS772LCB-250B, ACS772LCB-250U
ACS772LCB-300B
ACS772LCB-400B
 
UCx52xA family "Regulating Pulse Width Modulators":
UC1525A, UC1527A, UC2525A, UC5527A, UC3525A, UC3527A
 
SOLUCIÓN A PROBLEMAS MENORES DETECTADOS Y PEQUEÑAS MEJORAS.
 
- Añadida la capacidad de seleccionar diferentes grosores de pistas en las capas internas desde la pestaña de control de reglas del diseño de las clases de redes.
- Cuando pulsamos sobre el mensaje 'cambios pendientes' de la barra de estado en los avisos de sincronización de redes entre el diseño y la placa, ahora disponemos de la opción de ver lo que fué borrado.
- Utilización de pestañas más claras en los paneles del taller del internet de las cosas.
- Ahora se soporta el uso de caracteres multi-idioma en la pantalla de seleccionar un dispositivo.
- Ahora se permite copiar una variante del diseño existente como una variante nueva para empezar a trabajar a partir de ella.
- Las marcas de referencia se incluyen en los ficheros de salida del tipo escoger y colocar (pick and place)
- En la barra de estado cuando se define un origen de coordenadas virtual se muestra la distancia del puntero a ese origen además de las coordenadas x e y que se mostraba hasta ahora.
- Se puede usar una trama de lineas cruzadas en diagonal para los rellenos de las superficies de disipación.
- Se puede elegir entre rodear los agujeros con formas circulares u octogonales.
- Se ha incluidó el informe de la tabla de taladros en las notas del proyecto.
- Ahora se puede hacer una comparativa entre las variantes del diseño desde las notas del proyecto.
- Incluidoe el informe de pines huerfanos de red en las notas del proyecto.
- Control de acceso con clave para el taller del internet de las cosas.
- Configuración mejorada de los archivos de salida del tipo escoger y colocar (pick and place).
- Se ha añadido un informe de fabricación de la placa en las notas del proyecto.
- Se ha añaido el soporte para 'las lágrimas' en los ficheros de salida ODB++
- El explorador del diseños ahora muestra la clase de red por defecto de SIGNAL.
- Las superficies de disipación ahora siempre se alejan de las almohadillas que no tienen cobre en la capa de la superficie.
- En el visor 3D las vías ciegas y ocultas no se muestran ya como si fueran de agujero pasante.
- Las superficies de disipación unidas con pistas paralelas previenen la generación de zonas partidas con agujeros erróneos.
- Mejorada la gestión de tipos de pines electrícamente inválidos cuando se importan componentes.
- En las notas del proyecto, al actualizarse ahora se muestra el caracter '>' en lugar del valor que tuviera antes cuando está vacío.
- Corregido un error con la limitacióin del tamaño del nombre del fichero que generaba el cierre de proteus.
- Corregido un error con las notas del proyecto relativos al borrado y renombrado de las notas.
- Implementado el soporte para elementos múltiples hetereogeneos al usar el importador EDIF.
- Los agujeros de las pilas de huellas se muestran ahora incluso cuando todas las capas que tienen cobre están ocultas.
- Corregidos varios mensajes de errores en las salida de ficheros ODB++
 

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